封装公司投资5.5亿元跨境半导体

封装行业上市公司大胜达（603687.SH）宣布跨境投资，计划以5.5亿元收购一家亏损的半导体公司，以开辟新的生产力路径。公司将以5.5亿元收购某半导体公司23%的股权。据达盛达3月19日公告，公司拟出资总额5.5亿元，通过股份转让及增资方式收购芯通半导体科技（厦门）有限公司（以下简称“芯通半导体”）22.9831%股权。同时，公司大股东杭州鑫盛达投资有限公司也将等额投资5000万元。公告显示，芯通半导体成立于2019年，是一家专注于图形处理器（GP）芯片设计和开发的公司。U）高性能通用。关于本次跨境投资大盛达在公告中表示，此举是基于公司长期发展战略，积极响应国家战略，抓住新的生产力发展机遇。人们对目标公司的财务状况感到担忧。然而，在这种表面上的投资计划背后，信通半导体的财务状况却并不理想。公告披露的财务数据显示，截至2025年12月31日，新通半导体总资产6495.66万元，总负债8462.63万元，权益-1966.97万元，资产负债率达到130%。经营业绩方面，标的公司2024年实现营业利润2745.75万元，净利润或亏损1.06亿元。 2025年，效益营业利润增至5078.5万元，但净利润仍出现亏损4899.62万元。尽管连续多年亏损和“破产”，中芯国际的初步估值交易金额为20亿元人民币。对于本次投资，达胜达在公告中解释称，本次交易价格考虑了目标公司对行业的影响力、业务发展和未来趋势，以及目标公司近期收购同行业的上市公司的估值水平以及市场未来前景。公司还强调，本次交易并未收购目标公司的多数股权，主要考虑是与目标公司建立战略合作，以较低的成本分享增长的好处，并规避寻求控制权时大规模投资和产业间整合业务的风险。设立多重保护条款作为保障，大胜GDA在业务协议中设有多项保障措施。交易协议规定公司拥有董事会席位和否决权声明称，对重要事项进行保护，包括业绩承诺、股票回购和反稀释保护等保护措施。需要注意的是，该协议包含一项对公司有利的特殊回购条款。如果信通半导体第三代图形处理器无法在约定期限内销售，或者产品上市后连续两年累计销售收入未达到5亿元，大胜达有权要求回购。在风险提示部分，公司坦承公司目前的高端芯片制造目标公司面临国外管道胶带的需求。鉴于国际局势的不断演变和高度不确定性，目标公司在高性能图形处理器的开发过程中面临芯片损失。故障、供应链中断、国内和国际市场竞争以及许多其他风险。同时，该公司承认其在半导体和高端计算机硬件领域的运营和管理经验有限。投资后，我们对目标公司的治理结构、技术方向和市场策略的理解和协调可能不会像预期的那样成功。本次投资已获得大盛达董事会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 Himsane在公告中透露，本次投资5.5亿元中，首期增资2.5亿元将在满足协议条件后支付，剩余2.5亿元将在目标公司顺利完成第三代图形处理器后支付。