IT之家 1 月 13 日报道，网友@Haze2K1 在 IT House 2025 年 12 月报道的平台上发布推文称，英特尔官方 XPU Manager 工具的最新更新（v1.3.5）显然增加了对“BMG-G31”代号的支持。这被认为是英特尔正在积极开发高性能“大战法师”独立显卡的确凿证据。另外，根据物流日志（NBD）的截图显示，Intel Arc B770工程样品的额定热设计功率（TDP）高达300W。这些数据不仅明显高于上一代旗舰Arc A770的225W，也明显高于Arc B580（190W）。为了支持 300W 功率输出，BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造，并集成 32 个 Xe2 核心（即 4096 个着色器）。显存方面，显卡预计配备16GB GDDR6显存。位宽为 256 位，视频我显存速度高达19 Gbps，显存总带宽达到608 GB/s。与 Arc B580 的 456GB/s 相比，这个带宽数字是一个巨大的飞跃，理论上可以为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。 Arc B7XXArc B580Arc A770GPU 显卡 DieArc BMG-G31Arc BMG-G21Arc ACM-G10 工艺 TSMC 5nmTSMC 5nmTSMC 6nm Die 尺寸 TBD272mm2406mm2 着色单元（核心） 4096（32 个 Xe2 核心） 2560（电池宽度20 位 nda） 608GB/s456GB/s560GB/sTDP300W190W225W 价格（发布时）待定 249 美元 349 美元
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